電子(zi)半導體產品(pin)（芯片、晶圓、印刷(shua)電路(lu)板(ban)、半導體封裝等）對涂層的絕(jue)緣(yuan)性(xing)、粘合劑(ji)的密封性(xing)以及(ji)標識的可追(zhui)溯性(xing)有嚴(yan)格要求。需要高精度(du)的檢測和標記來(lai)確保性(xing)能。

涂(tu)層(ceng)(ceng)檢查：通過SC900系列智能(neng)涂(tu)層(ceng)(ceng)檢查設備(bei)，檢查晶圓表面鈍化(hua)涂(tu)層(ceng)(ceng)（如(ru)SiO?涂(tu)層(ceng)(ceng)）的厚度均勻性，以識別針(zhen)孔和裂紋等缺陷(xian)，防止(zhi)涂(tu)層(ceng)(ceng)失效引起(qi)的電路短(duan)路。SC600系列用于(yu)實時檢測芯(xin)片封(feng)裝外殼的防潮涂(tu)層(ceng)(ceng)，確保半導(dao)體設備(bei)在(zai)潮濕環(huan)境中的穩定運(yun)行(xing)。

膠(jiao)線檢測：S350-DD23膠(jiao)線檢測設(she)備可以檢測PCB板(ban)上芯片(pian)與基板(ban)之間的(de)導(dao)電膠(jiao)/絕緣(yuan)膠(jiao)，準確識別諸如斷(duan)膠(jiao)和膠(jiao)量異(yi)常等問題，防止芯片(pian)接觸不良(liang)。S350-DS23系列在線AOI系統(tong)可以檢測半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)(zhuang)引腳鍵合(he)點處封(feng)裝(zhuang)(zhuang)膠(jiao)的(de)路徑，確保封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)密封(feng)性(xing)能，防止水(shui)汽和雜質的(de)侵入。

激(ji)光(guang)打標(biao)：S350-SX激(ji)光(guang)打標(biao)機在晶圓的(de)邊緣和(he)芯片的(de)表面打標(biao)批(pi)次號和(he)追溯碼，實(shi)現半(ban)導體產(chan)品從(cong)生產(chan)到應用的(de)全過程中(zhong)追溯，并滿足(zu)行業對質量控制的(de)嚴(yan)格(ge)要(yao)求。