功能規格

作(zuo)為一種精密干式等離子(zi)體清洗系(xi)統，它在(zai)半導體封(feng)裝過(guo)程中有效去除污染(ran)物，提升材料(liao)表面(mian)性能，并改善附著力。

兼容各種生產線，實現全自動化等離(li)子體清洗。

產品(pin)特點

標準化(hua)的(de)等離子體清潔過(guo)程(cheng)不會對(dui)產(chan)品表面造成損(sun)傷，且清潔過(guo)程(cheng)

在真空環境中選擇，清潔表面不會受到灰(hui)塵、氧化(hua)和其(qi)他二次污(wu)染；

與(yu)傳統(tong)的(de)獨立系統(tong)相比，在線等離子(zi)體清(qing)潔設備(bei)提供了更高的(de)自(zi)動化(hua)、效(xiao)率、清(qing)潔度和(he)適應性，使(shi)其成為大規模全自(zi)動生產的(de)理想(xiang)選擇。

產品尺寸

技術參數

產品功能(neng)

1. 核心技術

大氣(qi)壓力等離子體清洗：無需真空環境，節(jie)能(neng)。

多氣體(ti)兼容性：支(zhi)持氧氣、氬氣和氮氣等工藝氣體(ti)。

2. 自動化性能

輸(shu)送帶集成(cheng)：可調速(su)度(du)（0.5-5米/分鐘），適用于不同生產(chan)線節奏。

自(zi)動觸發：光電傳感器控制啟動和(he)停止，減(jian)少手動干(gan)預。

3. 質量(liang)控(kong)制

均(jun)勻處理：多噴嘴陣列設計確保表面處理的一致性。

實時(shi)監(jian)測：內置(zhi)電(dian)導(dao)率/溫(wen)度傳感器，異常(chang)情況自(zi)動報警(jing)。

4. 安全和(he)維(wei)護(hu)

防靜電(dian)設計(ji)：防止對敏感(gan)組(zu)件造(zao)成損壞(huai)。

模塊化結構：噴嘴或(huo)電極的快速更換，方便維護。

應用領域

1. 電子行業(ye)

PCB 制造(zao)：清除(chu)鉆孔(kong)殘渣并增強金屬化孔(kong)的附(fu)著(zhu)力。

半導體(ti)封裝：晶圓表面活化以提高(gao)引(yin)線鍵(jian)合可靠性。

2. 醫療護(hu)理和包裝

醫療導管/植入物：滅(mie)菌前(qian)表面處(chu)理以增強生物相容性。

食品包裝：PE/PP薄膜處理，優(you)化(hua)油墨印刷效果。

3. 汽(qi)車和(he)航(hang)空

動力鋰電池：電極清理以改善涂層均勻性(xing)。

復合材(cai)料：碳纖(xian)維粘(zhan)接前的等離子體活(huo)化(hua)。

5. 科(ke)學(xue)研究與新(xin)興領域

柔(rou)性(xing)電(dian)子：ITO玻璃(li)/膜清潔。

納(na)米(mi)材料：基底表面(mian)能調控。

產品常見問題

問(wen)1：與傳統溶劑清洗(xi)相比，等離子體清洗(xi)有哪些優勢？

A1: 氦等(deng)(deng)離子體(ti)清洗不需要化學(xue)試劑，不留污染殘渣(zha)，可以處理(li)微米級的毛孔(kong)，適用于醫療和半導體(ti)等(deng)(deng)高精度行業。

Q2: 設備需要特殊(shu)的(de)氣體(ti)供(gong)應嗎？

A2: 標準配置(zhi)支持壓縮空氣(qi)。可(ke)選(xuan)連接(jie)氧氣(qi)/氬氣(qi)瓶。氣(qi)體種(zhong)類可(ke)根據材料要(yao)求進行選(xuan)擇。

Q3: 如何處理不同(tong)寬(kuan)度的材料？

A3：噴嘴間距可(ke)調（100-600mm），或者可(ke)以(yi)定制超寬版(ban)本（更(geng)大1200mm）。

Q4: 設備消(xiao)耗多少能量？

A4: 平均功率(lv)為3-5千(qian)瓦，與真空等離子設備相(xiang)比，節省超過60%的(de)能(neng)源。

Q5: 支(zhi)持非連續(xu)生產嗎？

A5：它(ta)可以切換到手(shou)動模式(shi)進行單件加工（可選工作(zuo)件定位平臺）。

產(chan)品樣本